OpenAI sta intensificando la sua alleanza strategica con Samsung, superando la semplice fornitura di memorie ad alte prestazioni per esplorare una collaborazione più ampia sullo sviluppo del silicio AI di prossima generazione. Harrison Kim, General Manager di OpenAI Korea, ha confermato progressi significativi nella ricerca e produzione congiunta dei futuri chip, segnalando un potenziale cambio di rotta nella strategia hardware dell'azienda.
Sebbene la partnership si fosse inizialmente concentrata sulla memoria — un collo di bottiglia critico per scalare il calcolo complesso — l'ambito di intervento si sta ora allargando. Samsung è già stata integrata nel progetto Stargate come partner strategico, con stime che indicano una domanda di memoria per OpenAI potenzialmente pari a 900.000 wafer DRAM al mese.
Dalle memorie alla foundry e al packaging
L'attuale cooperazione ruota attorno all'acceleratore di inferenza Jalapeño, che viene prodotto da TSMC ma utilizza le memorie HBM4 di Samsung. Tuttavia, i recenti sviluppi suggeriscono che OpenAI stia ora valutando le capacità di foundry e di advanced packaging di Samsung per la sua roadmap futura.
OpenAI ha già confermato che il chip di seconda generazione è in fase di sviluppo avanzato, mentre sta prendendo forma anche una terza generazione. Sebbene TSMC rimanga un produttore primario, la possibilità di diversificare la produzione verso i nodi di Samsung potrebbe ridurre la dipendenza da un unico fornitore.
Un trend diffuso nel silicio custom
Questa mossa rispecchia un trend di settore più ampio verso l'hardware AI personalizzato. Samsung sta già attirando altri grandi player; ad esempio, Anthropic starebbe esplorando il processo a 2nm e le opzioni di packaging del colosso coreano.
Per Samsung, assicurarsi un ruolo più profondo nella roadmap di OpenAI è una priorità strategica per competere con TSMC, specialmente mentre l'azienda spinge sulle memorie HBM5 e sui processi GAA a 2nm per mantenere un vantaggio competitivo nel mercato delle infrastrutture AI.
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