Il produttore cinese di memorie CXMT potrebbe aggiungere più di 100mila wafer DRAM al mese entro un anno, portando la capacità da circa 320mila a 420mila unità mensili. Lo indicano le stime di Counterpoint Research e TrendForce, riprese da Wccftech, che prevedono per il 2028 un intervallo tra 500mila e 600mila wafer al mese, circa l'87,5% in più rispetto a oggi.
L'espansione riguarda la DRAM di uso generale, cioè i chip standard che alimentano PC, smartphone e altri dispositivi di consumo. Negli ultimi mesi i grandi produttori coreani e americani hanno concentrato le risorse sull'HBM, la memoria ad alta banda destinata agli acceleratori per l'intelligenza artificiale, più redditizia e complessa da realizzare. Il risultato è una carenza di DRAM tradizionale che ha fatto salire i prezzi e colpito l'elettronica di consumo.
In questo quadro CXMT può giocare un ruolo importante. Le previsioni indicano che il grosso del nuovo volume andrà al mercato cinese e che i prezzi non sono ancora chiaramente competitivi: il vantaggio per i consumatori occidentali, dunque, potrebbe restare limitato. Le stesse analisi mostrano che l'aumento più forte arriverà solo dopo il 2027, con le nuove linee di Pechino, Shanghai e Hefei.
Sul fronte dei clienti, secondo le indiscrezioni Apple sarebbe interessata ad acquistare chip CXMT per i prodotti venduti in Cina, ma la trattativa sarebbe in stallo: il produttore avrebbe respinto la richiesta di sconto del gigante di Cupertino, proponendo prezzi simili o superiori a quelli di Samsung.
Il punto centrale è che la capacità in arrivo serve a rispondere alla domanda dei dispositivi di largo consumo, non a competere sull'HBM, dove CXMT resta indietro.
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